Winbond W29N01HVBINA
Winbond 闪存, 1Gbit, 并行接口, VFBGA封装, 63引脚, SLC NAND单元
- 品牌
- Winbond
- 型号
- W29N01HVBINA
- 产品分类
- 闪存
- 完整分类
- 电子元件、电源及连接器 > 半导体 > 存储器芯片 > 闪存
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- RoHS
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- 包装数量
- 5
Specifications
规格参数
| 核心规格 | 存储器大小 1Gbit / 接口类型 并行 / 封装类型 VFBGA / 引脚数目 63 / 组织 128M x 8 bit |
|---|---|
| 典型应用 | 闪存选型、设备配套、维修备件和项目批量采购 |
| 存储器大小 | 1Gbit |
| 接口类型 | 并行 |
| 封装类型 | VFBGA |
| 引脚数目 | 63 |
| 组织 | 128M x 8 bit |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 单元类型 | SLC NAND |
| 最小工作电源电压 | 2.7 V |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V |
| 尺寸 | 11.1 x 9.1 x 0.6mm |
| 最高工作温度 | +85 °C |
| 最长随机存取时间 | 25µs |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 每字组的位元数目 | 8Bit |
| 字组数目 | 128M |