Winbond W25X10CLSNIG
Winbond 闪存, 1Mbit, SPI接口, SOIC封装, 8引脚, NOR单元
- 品牌
- Winbond
- 型号
- W25X10CLSNIG
- 产品分类
- 闪存
- 完整分类
- 电子元件、电源及连接器 > 半导体 > 存储器芯片 > 闪存
- 库存
- 询价
- 交期
- 请咨询
- RoHS
- 待确认
- 包装数量
- 50
Specifications
规格参数
| 核心规格 | 存储器大小 1Mbit / 接口类型 SPI / 封装类型 SOIC / 引脚数目 8 / 组织 128K x 8 bit |
|---|---|
| 典型应用 | 闪存选型、设备配套、维修备件和项目批量采购 |
| 存储器大小 | 1Mbit |
| 接口类型 | SPI |
| 封装类型 | SOIC |
| 引脚数目 | 8 |
| 组织 | 128K x 8 bit |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 单元类型 | NOR |
| 最小工作电源电压 | 2.3 V |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V |
| 长度 | 5mm |
| 高度 | 1.5mm |
| 宽度 | 4mm |
| 尺寸 | 5 x 4 x 1.5mm |
| 最高工作温度 | +85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |