Winbond W25Q256JVFIM
Winbond 闪存, 256Mbit, 四路 SPI接口, SOIC封装, 16引脚, NOR单元
- 品牌
- Winbond
- 型号
- W25Q256JVFIM
- 产品分类
- 闪存
- 完整分类
- 电子元件、电源及连接器 > 半导体 > 存储器芯片 > 闪存
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- RoHS
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- 包装数量
- 44
Specifications
规格参数
| 核心规格 | 存储器大小 256Mbit / 接口类型 四路 SPI / 封装类型 SOIC / 引脚数目 16 / 组织 32M x 8 bit |
|---|---|
| 典型应用 | 闪存选型、设备配套、维修备件和项目批量采购 |
| 存储器大小 | 256Mbit |
| 接口类型 | 四路 SPI |
| 封装类型 | SOIC |
| 引脚数目 | 16 |
| 组织 | 32M x 8 bit |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 单元类型 | NOR |
| 最小工作电源电压 | 2.7 V |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V |
| 尺寸 | 10.49 x 7.59 x 2.34mm |
| 最高工作温度 | +85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 每字组的位元数目 | 8Bit |
| 字组数目 | 32M |