WeEn Semiconductors Co., Ltd BT137S-600,118
瑞能半导体 双向可控硅, 8A额定, DPAK (TO-252)封装, 600V峰值, 表面贴装安装
- 品牌
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- 型号
- BT137S-600,118
- 产品分类
- 双向可控硅
- 完整分类
- 电子元件、电源及连接器 > 半导体 > 分立半导体 > 双向可控硅
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- RoHS
- 待确认
- 包装数量
- 2500
Specifications
规格参数
| 核心规格 | 额定平均通态电流 8A / 安装类型 表面贴装 / 封装类型 DPAK (TO-252) / 最大栅极触发电流 70mA / 重复峰值反向电压 600V |
|---|---|
| 典型应用 | 双向可控硅选型、设备配套、维修备件和项目批量采购 |
| 额定平均通态电流 | 8A |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装类型 | DPAK (TO-252) |
| 最大栅极触发电流 | 70mA |
| 重复峰值反向电压 | 600V |
| 浪涌电流额定值 | 71A |
| 引脚数目 | 3 |
| 最大栅极触发电压 | 1.5V |
| 重复峰值正向阻断电压 | 600V |
| 最大保持电流 | 20mA |
| 尺寸 | 6.73 x 6.22 x 2.38mm |
| 长度 | 6.73mm |
| 宽度 | 6.22mm |
| 高度 | 2.38mm |
| 最高工作温度 | +125 °C |