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TDK CGA8P1X7R1E226M250KC 产品图片

TDK CGA8P1X7R1E226M250KC

TDK MLCC, CGA系列, 22μF, 25V 直流, 1812 (4532M)封装, ±20%容差

品牌
TDK
型号
CGA8P1X7R1E226M250KC
产品分类
MLCC
完整分类
电子元件、电源及连接器 > 无源元件 > 电容器 > MLCC
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RoHS
待确认
包装数量
5

Specifications

规格参数

核心规格电容值 22µF / 电压 25V 直流 / 封装/外壳 1812 (4532M) / 安装类型 表面贴装 / 电介质 X7R
典型应用MLCC选型、设备配套、维修备件和项目批量采购
电容值22µF
电压25V 直流
封装/外壳1812 (4532M)
安装类型表面贴装
电介质X7R
容差±20%
尺寸4.5 x 3.2 x 2.5mm
长度4.5mm
深度3.2mm
高度2.5mm
系列CGA
最高工作温度+125°C
最低工作温度-55°C
端子类型表面安装